大家说说看，电子技术中那种技术含量会高？包括arm、c51、DSP、FPGA、原理图、PCB、射频、算法等
2013-06-10 23:45
来看看。 一、CPU封装的定义 所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义：
2013-10-17 11:42
来看看。 一、CPU封装的定义 所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义：
2013-09-17 10:31
什么影响呢？我们一起来看看。 一、CPU封装的定义 所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术
2018-09-17 16:59
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到M
2018-09-03 09:28
： （1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；（2）适合高频使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。 目前QFP的引脚间
2018-11-23 16:59
下面，BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。
2009-04-07 17:14
”的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。P
2020-02-24 09:45
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝
2018-08-23 09:33
的增加或锡含量的增加均会使焊料合金熔点 。16、印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于 层次的电子封装技术17、印制电路板通常以而制成。18、IC
2012-01-13 11:23
