LED封装工程师发布日期2015-01-22工作地点广东-江门市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-29职位描述点胶站配比调整；样品制作
2015-01-22 14:07
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49
封装工程师发布日期2015-01-21工作地点广东-东莞市学历要求中专工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-25职位描述点胶站配比调整；样品制作；工程试样
2015-01-21 13:34
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整；样品制作；工程
2015-01-19 13:39
封装工程师发布日期2015-02-02工作地点广东-佛山市职位描述负责大功率、小功率（白灯）的抗衰封装工艺，5050贴片工艺佛山市金帮光电科技股份有限公司（简称“金帮光电”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封装生产LED产品。职位
2015-02-09 13:41
封装工程师发布日期2015-01-23工作地点浙江-宁波市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-31职位描述1、 本科或以上学历，电子、半导体
2015-01-23 13:31
封装工程师发布日期2015-02-06工作地点福建-厦门市学历要求不限工作经验不限招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-14职位描述1、LED可靠度研究、改善 2、LED
2015-02-06 13:33
封装工程师发布日期2015-01-27工作地点广东-广州市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求男有效期2015-04-06职位描述大专以上学历，男性，年龄25-45岁
2015-01-27 14:10
