6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
`做文件需要STM32F105RCT6的原厂封装照片，类似这种STMicroelectronics原厂封装的照片。但是我库里的都是二次
2020-09-14 14:55
咨询芯片封装类型：QFP144脚，每边36脚，大小为28*28mm 脚距0.65mm，那个封装厂能封？非常感谢，请站内联系或 邮箱：chenxin327@126.com
2015-06-18 17:31
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良
2016-01-10 16:46
中国本土首屈一指的芯片设计厂商，再加上全球广泛的合作伙伴以及多年来深度的产业供应链布局，华为完全有底气，从容应对这个关乎“生死存亡”的挑战。 “华为不会死”，带给PCB快板行业的思考。
2019-05-28 14:21
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
华为接下来的动作可能是这家公司在AI领域最大的投入：发布华为云数据中心AI芯片，并跟国际巨头达成合作；推出类似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度学习开源框架，同时推出跨
2019-09-11 11:51
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压
2018-12-04 22:06
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21
BK9524无线麦克风数字芯片，U段发射芯片BK9523和U段接收芯片BK9524我司与博通芯片厂，合作研发的
2017-03-12 10:12
