近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。
2021-11-30 09:16
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该
2023-08-08 15:13
Mini LED被视为今、明两年LED产业的契机，台系厂商中，除了设备厂、驱动IC厂商已经量产出货之外，LED芯片、封装段也全力备战，冲刺量产出货。
2019-04-26 16:35
发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）
2014-05-06 09:03
晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把
2020-08-10 16:07
，而且封装厂的交货时间也大大延长。 此前，在讨论芯片缺货时，业界将大部分原因归结为 8 英寸晶圆厂的数量下降。事实上，芯片封装
2021-01-26 09:04
深康佳A宣布投资建设存储芯片封装测试厂 投资金额5.01亿元
2019-11-27 17:26
与德州仪器在成都CDAT2厂同期落地的，还有其上海产品分拨中心完成自动化升级项目。 模拟芯片巨头德州仪器扩大在华投资，成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产。 在本届
2022-11-10 10:25
天钰原厂原装FR9608芯片，SOP-8封装，固定340kHz开关频率
2022-11-23 14:29
