本帖最后由 松山归人 于 2021-5-6 11:52 编辑 近日，华为公开“电池健康状态的估算方法、电池管理装置及电池管理系统”专利，公开号为CN112740056A，本申请公开一种电池健康
2021-05-06 10:57
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
移植保护作为智能卡芯片代表的LKT系列芯片，具有代码移植专利技术，可以将嵌入式设备中的部分程序植入到加密芯片内部，在加密芯片
2015-03-12 14:37
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，
2020-02-24 09:45
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
帮助全行业可持续发展目标的实现。 全球产业主体在积极参与5G标准制定的同时，也不断向欧洲电信标准化协会（ETSI）声明5G标准必要专利。为研究全球最新的5G标准必要专利声明情况，中国信息通信研究院
2023-05-10 10:39
为方便静电纺丝行业内的老师和相关企业了解整个行业的动态,以下为最新一周公开的专利,可以根据专利申请号去专利局的网站搜索原文，可能会收集的不全，如有遗落，请联系我们。[table]
2017-07-05 09:13
( p: {我接到的第一个IC封装项目是一个手机套片，由4个芯片（ADB+ABB+PSRAM+FLASH）堆叠放在一起，出于成本的因素，要求必须要使用WIREBOND且只能是四层基板，这个项目这对
2014-10-20 13:37
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
