近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申
2023-08-08 16:09
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高
2023-08-08 15:13
近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新
2021-11-30 09:16
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
据消息，华为5G技术领先主要表现在芯片、专利和设备等三个方向，根据相关数据表示，华为5G专利数量排名位于世界首位，同
2022-04-06 10:30
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。
2022-05-09 09:50
华为公开了一项专利：一种芯片堆叠封装及终端设备，专利公布号为CN114287057A
2022-04-06 17:51
该专利提出了一种全新的封装结构，由第一芯片搭配第一混合键合结构制成。这种结构能有效地连接不同芯片，提升芯片间信号传输性能
2023-12-21 14:24
