金额达新台币125亿元，预计2020年完工。日月光表示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。 中国***另外两座封测厂，京元电
2020-02-27 10:43
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 类型 地点 封测厂名 备注 外商 上海市 英特尔（Intel） 英特尔独资 外商 上海市 安可（AmKor） 安可独资 外商
2011-09-23 14:22
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业
2017-10-18 15:49
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
高通退出服务器芯片市场，华为会跟随退出么？
2020-05-29 11:52
华为内部资料，分享处理，大家看看
2016-02-20 15:52
