芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24
市面上加密芯片,让人看的眼花缭乱,本文对各家加密芯片作了分析及对比
2018-03-01 10:44
龙芯1B 芯片是基于GS232处理器核的片上系统， 具有高性价比，可广泛应用于工业控制、家庭网关、信息家电 、医疗器械和安全应用等领域。1B采用SMIC0.13微米工艺实现，采用Wire Bond
2021-07-23 08:36
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片，小米似乎有意借这款
2021-07-28 06:39
龙芯SOC芯片HS3210W资料下载内容包括：HS3210W引脚功能HS3210W内部方框图HS3210W应用电路
2021-03-31 06:02
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
龙芯SOC芯片HS3210I资料下载内容主要介绍了：HS3210I引脚功能HS3210I内部方框图HS3210I典型应用电路
2021-03-31 06:48
HS3210M采用LQFP208和QFP208两种封装,内嵌高性能32位嵌入式RISCCPU核，采用龙芯CPU技术，支持通用MIPS32指令集，主频可达266MHz。网络方面内置MAC，提供MII
2021-04-15 07:39
一片生机勃勃。据研究机构C Insights的数据预测，在2023年全球MCU芯片市场的整体规模将达188亿美元。龙芯中科在此前已经实现了以自研芯片进入PC端领域的计划，在未来也将以MCU
2023-04-19 13:57
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
