芯片在工作时，如果过热发烫，要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的，这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决；有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。
2019-10-19 10:44
市场调研机构IC Insights在其最新更新的报告中指出，随着过去十年智能手机应用的巨大增长，通信市场的代工销售额飙升，目前来看，预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用
2018-10-21 09:54
晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆
2020-12-26 09:53
智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段。是在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、及时正确地采集生产线数据
2023-06-14 16:32
在电子加工的整个生产周期中，物料采购是最不稳定的，特别是当客户所采用的元器件比较稀缺、不是常用品或者元器件需求量大，代工厂家无库存而需要采取订货的方式，这时候就会产生不可控因素。
2022-11-12 11:01
工业4.0实施正在横扫每一个现代工厂运作。工业4.0的核心是希望通过大数据获利。新分析软件已经开始改变工业操作和维护工厂设备及厂房的方式。
2020-05-26 11:38
本文开始对ICL7107进行了详细的介绍，其中包括了ICL7107的基本特点、引脚图及功能、介绍了ICL7107主要参数及工作原理，其次介绍了ICL7107在应用中的几个实际问题及相应措施，最后阐述了ICL7107芯片在微机检测系统中的应用电路。
2018-02-11 11:35
领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC（基于中介层）和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法（
2023-07-11 15:18
有了指令集标准规范，下一步最重要的就是芯片设计。根据指令集来去完成微架构的设计，形成文档，然后通过工程开发形成源代码。有了源代码之后，就可以用EDA软件形成芯片版图，最后交给台积电或中芯国际这些代工厂去流片，实现
2023-02-22 14:00
电源ic芯片在选型替代过程当中，大家通常会选用自己熟悉的而且输出电流较大的电源ic芯片，以便统一物料，降低成本。这样就产生了一个问题，产品的效率该如何保证？尤其是在小负载电流时。
2020-06-17 08:45
