• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 华为Mate 30系列屏幕将由三星供货

    华为Mate 30系列屏幕或将由三星供货 而非LG/京东方

    2019-08-26 09:39

  • 五大无线技术发明问世 芯片商积极布局

    目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新,但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。 过去数年来,芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电,它将极大化拓展行动网络与设备的能力

    2018-05-23 06:18

  • 中国造不出主流的高精度ADC芯片的原因是什么?

    随着国家对集成电路产业的重视,近年来中国芯片产业发展迅速,也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状,

    2018-10-05 09:50

  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • 华为AI芯片强大到难以想象

    华为AI芯片到底有多强?

    2019-08-26 09:34

  • 华为正式进军半导体设备领域

    相信大家现在也都知道了,由于美国今年第三轮打压制裁的原因,很多华为的供应链企业,需要在9月15日之后,获得美国的许可,才能继续供货华为,其中主要还是芯片这个产品。

    2020-11-01 10:16

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • 传英伟达针对中国开发三款芯片

    英伟达为因应管制措施,特地针对中国开发三款芯片,最初只是为规避先前的管制而设计,但值得注意的是,改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力,不仅影响数据中心的GPU,还会影响RTX 4090 等显卡。

    2023-11-10 12:27