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PCB板芯片加固方案   PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案： &n

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

供应商至关重要，骊微电子推荐适配器5v3a高性能芯片方案。  六级能效15W适配器应用方案（AP8266 SOT23-6）  &nb

2022-01-05 14:34 深圳市骊微电子科技 企业号

板基于高性能的 单芯片USB AUDIO 芯片，集成了高性能的立体声 ADC、DAC、免电容 0V 直驱耳机驱动电路和 

2024-04-25 18:14 深圳市汇能远科技有限公司 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

的 “芯片＋算法” 的人工智能人机语音交互解决方案，具有高性能、低功耗等特点。 该芯片通过采用软硬融合的方法，使得TH1520具备快速赋予各类设备语音交互

2023-10-18 14:43 羲顿科技 企业号

高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度

2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号

30W-PD快充协议芯片应用方案  一、概述该30W-PD快充协议芯片方案由PN8165(A)、PN8307P、AP5811套片组成。PN8165内部集成了准振工作模式的电流模式

2024-08-19 10:56 东莞市中铭电子 企业号

5V1.2A小功率适配器芯片方案采用是原边反馈电源芯片PN8366，可省略光耦和TL431。内置高压启动电路，可实现芯片空载损耗（230VAC）小于30mW，是一种高性能

2022-01-05 14:46 深圳市骊微电子科技 企业号