华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯
2021-08-10 06:06
等等。比如，目前小编在参与一款毫米波雷达的研究，为了节约BOM成本，更大程度的降低EMC干扰。公司决定将STM32芯片的晶振和毫米波雷达芯片的晶振，合并成一个
2021-08-10 06:54
芯片的主晶振频率范围一般来说在数据手册（Datasheet）和技术参考手册（Technical Reference Manual）中都有介绍。你提到的时钟先分频再倍频，这个需要深入到STM32的内部
2021-08-10 06:24
最近要使用STM32F4芯片做开发，根据自己的编程习惯，做一些学习记录，以便于自己以后查阅。我们在设计电路的时候，一般都会设计MCU使用外部晶振，笔者工作中曾经遇到外部晶振故障导致
2021-08-06 08:37
封装材料的领导者品牌地位，无论在固晶锡膏，还是SMT锡膏领域，晨日科技凭借着品质的高可靠性通过了市场的各种检验。感谢有你们，在即将到来的特殊日子，晨日科技祝大家端午安康！ 最后，
2020-06-24 10:14
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
高通退出服务器芯片市场，华为会跟随退出么？
2020-05-29 11:52
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片，小米似乎有意借这款芯片之势趁机从
2021-07-28 06:39
