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【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块(串口转WiFi模块),Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK
2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号
深圳芯晶图电子技术有限公司 钰泰推出 升压芯片IC集合:ETA1038 ETA1039 ETA1061 ETA1090 ETA1188 ETA1611 ETA1617 ETA16371038
2022-04-19 10:56 芯晶图电子杭州办 企业号
时钟(Clock)在一般SoC电路上是必不可少的,精准的时钟通常由晶振提供,晶振很难集成到芯片中去,而是作为分立元件设计在PCB上
2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号
制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度,以确保每个
2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号
和16G eMMC板载存储。它有4个USB 3.0端口,1个千兆网口。 905X3是晶晨半导体旗下最新的8K智能家庭影音芯片,采用四颗64位ARM A55架构 C
2022-09-01 12:12 Banana Pi开源硬件 企业号
华为经典40W超级快充充电器方案,采用芯朋微AC-DC快充套片方案,初级主控芯片采用了芯朋微的PN8276W,同步整流芯片采购了支持连续充电模式的PN8600W,协议芯片
2024-10-25 16:53 东莞市中铭电子 企业号
在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
1. 芯片简介 HT7017 是一颗带 UART 通讯接口的高精度单相多功能计量芯片。 芯片的工作电压范围是 4.5 ~ 5.5V。 工作晶
2024-06-19 16:57 泛海微电子 企业号
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号
概述BP870X 是一系列高集成度、高效率、低待机功耗的电流模式 PWM 控制芯片,适用于全电压范围 90~265VAC 输入,30W 以内输出的 Flyback 变换器应用。BP870X 系列芯片
2025-02-27 15:07 腾震粤电子 企业号