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  • 台积电会限制为华为代工芯片

    美国对华为的制裁连环出招,不断地从表面走向深入。据报道,美国正考虑修改“外国直接产品规则”, 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片

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    首先目前手机芯片代工厂基本只有三星与台积电两家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由台积电代工的,与

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    2021-01-29 10:40

  • 四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注

    四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注 AI的爆发极大的推动了HBM芯片的需求;今日市场有传闻称四川长虹将为华为

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    2019-01-26 11:20

  • 芯片代工业红火的思考

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    2021-03-31 17:52

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    2021-12-10 14:57