近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利，申请人的地址位于广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼。据悉，该芯片主要是用于
2020-12-26 10:02
据消息，华为5G技术领先主要表现在芯片、专利和设备等三个方向，根据相关数据表示，华为5G专利数量排名位于世界首位，同
2022-04-06 10:30
在这项专利中，华为提出了一种全新的基于垂直同步信号的控制方法以及电子设备设计理念，旨在解决现今电子设备在显示图像过程中的丢帧问题，提升显示屏的图像流畅度。其主要原理是通
2024-05-06 10:35
企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸
2021-02-04 09:16
近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。
2021-11-30 09:16
企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸
2021-02-04 09:58
企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸
2021-02-04 10:53
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该
2023-08-08 15:13
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。
2022-05-09 09:50
