今天为大家介绍一项国家发明专利——一种电能表封印自动加封系统。该专利由国网重庆市电力公司电力科学研究院申请，并于2018年11月27日获得授权公告。
2018-12-21 11:23
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
叠加原理就是指在线性电路中有多个电源共同作用时，电路上任意一个支路上的电压或电流都是各电源单独作用下，在各支路上产生的电压或电流的叠加（代数和）。
2018-03-14 10:46
叠加原理的本质是我们分析的电路是线性电路。所谓线性，用数学公式表示为，电压、电流等电气参数之间的函数关系式满足：
2020-04-12 11:18
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
软磁铁氧体磁心直流叠加特性是指在直流电流作用下，磁心磁化状态的变化特性。软磁铁氧体磁心是一种具有良好磁导率和低磁滞的材料，常用于电感器、变压器等磁性元件中。了解软磁铁氧体磁心的直流叠加特性对于电子设备的设计和性能优化很重要。
2023-09-20 09:29
