华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
( p: {我接到的第一个IC封装项目是一个手机套片，由4个芯片（ADB+ABB+PSRAM+FLASH）堆叠放在一起，出于成本的因素，要求必须要使用WIREBOND且只能是四层基板，这个项目这对
2014-10-20 13:37
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，
2020-02-24 09:45
叠加定理的验证实验目的：1、验证叠加定理及其使用范围；2、合理使用直流电表。原理说明：叠加定理在线性电路中，若干独立源共同作用下的任意支路电流或电压等于当每个独立电源单独作用情况下，在该支路产生
2008-12-17 13:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 求封装常用芯片的
2012-09-09 17:40
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种
2018-08-23 09:33
和仿真开始运行)初始化封装子系统。有关详细信息，请参阅 执行初始化命令。您可以针对以下情况添加封装初始化代码：指定封装参数的初始值。例如，要指定参数 a 的初始值，请在 Initialization 窗格中...
2021-08-27 07:17
