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产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
华为经典40W超级快充充电器方案，采用芯朋微AC-DC快充套片方案，初级主控芯片采用了芯朋微的PN8276W，同步整流芯片采购了支持连续充电模式的PN8600W,协议芯片
2024-10-25 16:53 东莞市中铭电子 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
通过Modbus转MQTT网关BL100实现RS485 Modbus仪表接入阿里云、华为云当前市场上的大部分仪表以及变送器都支持RS485串口通信，采用Modbus RTU协议。随着现在云平台的快速
2021-08-20 12:01 钡铼技术 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调 芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压
2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
