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合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
华为经典40W超级快充充电器方案，采用芯朋微AC-DC快充套片方案，初级主控芯片采用了芯朋微的PN8276W，同步整流芯片采购了支持连续充电模式的PN8600W,协议芯片
2024-10-25 16:53 东莞市中铭电子 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
通过Modbus转MQTT网关BL100实现RS485 Modbus仪表接入阿里云、华为云当前市场上的大部分仪表以及变送器都支持RS485串口通信，采用Modbus RTU协议。随着现在云平台的快速
2021-08-20 12:01 钡铼技术 企业号
华为光伏并网逆变器SUN2000-196KTL-H0交直流接线注意事项：一、连接交流输出线（1）注意事项逆变器交流侧外部需配置三相交流开关。为确保异常状态下逆变器能够与电网安全断 开，请依照当地配电
2023-08-30 10:36 北京鑫隆源科技有限公司 企业号
产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
