日前，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶，这一里程碑式的成就标志着该项目工程建设进入一个新的阶段，3号FAB厂房是该项目的核心部分
2024-12-30 11:36
近日，中创新航武汉一期项目主厂房成功封顶。这也是继今年1月份成都一期项目主厂房封顶以来，公司项目建设的又一重要里程碑，标志着武汉项目建设取得了重要的阶段性成功。
2022-03-10 09:15
据长沙晚报报道，2021年1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全
2021-01-20 10:18
近日，积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶仪式在上海临港举行。
2019-05-23 10:56
4月26日上午，TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目主厂房封顶仪式于武汉光谷成功举办。
2022-04-26 15:57
四时更迭催奋进，宏图再展启新程。2025年4月27日上午，胜宏科技厂房四封顶仪式隆重举行。胜宏科技董事长陈涛、总裁赵启祥，施工方骅泰建设董事长金长江出席仪式。南旋集团、德赛集团、德赛电池、TCL
2025-04-30 11:13
近日，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。这是该项目继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构
2021-01-22 11:52
10月11日，广州粤芯半导体（CanSemi）举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。
2018-10-13 09:28
据《经济日报》消息，富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标，为集团半导体布局再下一城，在上、下游产业链版图更完整。
2020-12-25 09:45
据长沙高新区报道，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶，明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设，明年3月工艺设备将进场，明年6月可完成安装调试，明年11月实现整线试生产。
2019-08-07 16:23
