晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
中国本土首屈一指的芯片设计厂商，再加上全球广泛的合作伙伴以及多年来深度的产业供应链布局，华为完全有底气，从容应对这个关乎“生死存亡”的挑战。 “华为不会死”，带给PCB快板行业的思考。
2019-05-28 14:21
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
华为接下来的动作可能是这家公司在AI领域最大的投入：发布华为云数据中心AI芯片，并跟国际巨头达成合作；推出类似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度学习开源框架，同时推出跨
2019-09-11 11:51
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
提到5G，人们讨论的内容里一定少不了华为。凭借着在5G领域的突出技术优势，华为在国际通信市场中的地位已经达到了历史高位。从目前整体的市场覆盖面上来看，华为的优势成功涵盖了网、端、芯三大核心板块，而这些都是5G的关键领
2021-03-12 07:49
protues有没有其他厂家的芯片库啊？已知的有msp430 51 arm。那其他厂家的呢
2014-08-23 17:10
