、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些
2018-12-18 14:24
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 11:20
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
`在华为(Huawei)财务长***在加拿大被捕后，该公司轮值董事长胡厚崑(Ken Hu)首度打破沉默痛斥美国在制造恐慌，散布华为产品不安全的谣言。胡厚崑进一步指出，各国在没有凭据的情况下封杀
2018-12-19 15:15
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
哪些市场信息？ 晶圆代工厂不惜重金 在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做各种各样的努力，EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据我们可以看到，其
2020-02-27 10:42
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 10:15
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业
2017-10-18 15:49
Digitimes 报道称，受限于半导体元件供应，华为削减了 30~40% 的电视元器件订单。华为目前推出的智慧屏产品在市场上受到极大欢迎，虽然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是台积电停止为
2021-07-23 06:11
