• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • 华为AI芯片强大到难以想象

    华为AI芯片到底有多强?

    2019-08-26 09:34

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • FPGA是什么?数字芯片之母

    当FPGA 80年代出现后,很快就变成了各家数字芯片公司开发的必需品,没有FPGA之前,数字芯片开发出来只能直接在晶圆厂投片,如果设计时存在一些问题和隐患(这个在

    2018-08-21 14:51

  • 管理元器件停产的6个步骤

    子将在本文中介绍管理元器件停产的6个步骤。 应对停产影响的最佳方法 1. 停产管理始于设计和产品定义阶段 开发过程中,元器件的选择是个重要环节,将对产品在未来的更新迭代

    2023-06-14 09:17

  • 基于pn512芯片通用读写系统开发

    本文首先介绍了pn512特性与pn512应用,其次介绍了pn512功能图框与RFID读卡芯片的选择,最后详细阐述了基于pn512芯片通用读写系统设计开发

    2018-05-14 16:31

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • 华为海思芯片产品开发流程详解:图解指南

      为保证芯片投片的严肃性,降低风险,强化质量与业务控制,HI-IPD设立投片临时决策评审点。一般情况下,PDT应该在PDCP中明确是否需要投片临时决策评审,并对投片计划(需要多少次MPW、PILOT投片、每次投片的具体策略、计划与风险等)作出明确说明,以便IPMT作出准确的决策。

    2024-01-04 15:21

  • 传英伟达针对中国开发三款芯片

    英伟达为因应管制措施,特地针对中国开发三款芯片,最初只是为规避先前的管制而设计,但值得注意的是,改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力,不仅影响数据中心的GPU,还会影响RTX 4090 等显卡。

    2023-11-10 12:27