地缘政治和产业链外迁是中国供应链安全面对的二个挑战，它们是关联的，也是独立的。产业链外迁，去向越南和泰国等亚洲国家已经发生了较久时间，由于中国成本高升，环保限制和靠近出口市场三个原因。而地缘政治催化
2023-03-14 09:36
早前，乐视欠供应商货款涉及到众多元器件分销商，大联大、文晔相关损失数亿元，另有IC分销商也被乐视欠款千万美元。审核客户资质、账款问题、库存控制等因素左右着分销商供应链的风险，利润与风险并存，如今行业
2017-07-10 14:43
中国国际家电与电子电器供应链博览会中国国际家电零部件、材料、技术设备展览会China International Appliance & Electronics Supply Chain
2021-08-17 15:44
由于日本村田制作所(Murata)是iPhone的积层陶瓷电容(MLCC)主要供应商，因此受到相当大的压力。同样的，多家台系MLCC供应商的客户受***影响拉货动能趋于保守，出货能见度变差，到2019年
2018-11-28 13:56
2022长三角国际汽车产业及供应链博览会2022 Yangtze River Delta International Automotive Industry and Supply Chain
2021-11-02 10:44
文章目录各种硬件CPUGPUNPUFPGA各芯片架构特点总结国产化分析华为Atlas 300寒武纪比特大陆各种硬件CPUCPU（Central Processing Unit）中央处理器，是一块
2021-07-26 07:02
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
Flash类型与技术特点Flash主要分为NOR和NAND两类。下面对二者作较为详细的比较。1. 性能比较Flash闪存是非易失存储器,可以对存储器单元块进行擦写和再编程。任何Flash器件进行写入
2011-06-02 09:25
距离发展成熟还有5到10年的时间。一些常用技术已经使用了几年甚至几十年，仍然存在一些突出的问题。传统的供应链因此可能无法持续保持适当的温度和条件，导致货物受损。2020年物联网行业中优鲜信联
2020-08-03 00:06
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
