封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bondi
2023-04-03 15:12
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
在run dynamic vectorless IR时，instance是何时翻转的？每次有多少instance在翻转？
2024-01-26 09:31
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
随着芯片短缺的持续存在，我们无法回避这样一个事实，即在不久的将来，更多的行业将使用硅技术，而那些已经使用它的行业，如汽车，将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片，以考虑未来重新映射或重新制作到新技术的需求。
2023-05-05 09:38
最多10组语音的连码播放能力。该功能解决了传统语音芯片在播放组合信息时产生的机械停顿感问题，使提示音更自然流畅，特别适用于需要动态生成复杂语音信息的场景。二、技术实
2025-06-27 09:19 广州唯创AI语音芯片 企业号
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
在每个开发项目的初期，你都必须选择软件开发的基础。虽然有很多选择，但它们通常分为三类：裸机、实时操作系统（RTOS）或通用操作系统（GPOS）。
2024-02-27 11:42
