从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给
2020-12-26 09:53
随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国
2018-10-05 09:50
有了指令集标准规范，下一步最重要的就是芯片设计。根据指令集来去完成微架构的设计，形成文档，然后通过工程开发形成源代码。有了源代码之后，就可以用EDA软件形成芯片版图，最后交给台积电或中芯国际这些代工厂去流片，实现
2023-02-22 14:00
以前，我们一直仰仗美国等其他国家的技术和芯片，而自从华为自主研发芯片后，越来越多的企业加入制造“中国芯”的行列，这当中就包括小米和oppo。
2019-11-23 10:24
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为
2018-10-10 16:18
