华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
华为内部防护电路设计规范完整版：华为天线基础知识详解PDF华为硬件工程师手册_全（159页）
2021-08-05 10:02
导读]nRF51822 是功能强大、高灵活性的多协议 SoC，非常适用于 Bluetooth® 低功耗和 2.4GHz 超低功耗无线应用。同系列芯片资料推荐： 主流蓝牙BLE控制芯片详解（1）：TI
2021-07-27 06:01
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
时间延长一倍。同系列芯片资料推荐： 主流蓝牙BLE控制芯片详解（1）：TI CC2540 主流蓝牙BLE控制芯片详解
2021-07-27 06:49
高通退出服务器芯片市场，华为会跟随退出么？
2020-05-29 11:52
