电容的介绍和深入__华为内部资料
2019-04-16 15:22
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
主要是接受华为里面，电容的一些基础和深入资料
2019-04-22 13:56
`天线知识介绍-无线产品课程开发室（华为）移动通信是当今通信领域内最为活跃、发展最为迅速的领域之一，天线是用户终端与基站控制设备间通信的桥梁，广泛应用于移动通信和无线接入通信系统中,它的迅猛发展产生
2009-10-28 11:49
想必大家都了解了中美之战对中国以及华为的影响。这个时候需要力挺华为，同时，有必要力挺一下LiteOS.1写在前面今天，任老先生出来说话了，可能部分朋友已经知道了。看得出来，任总的眼界和格局不是一般人
2022-02-23 06:03
华为快应用引擎架构及开发实践
2019-02-13 10:07
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
芯片介绍芯片名称芯片厂家芯片使用心得新建专栏
2021-12-30 06:47
