• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • Wi-Fi技术标准的短愁

      近期的Wi-Fi技术发展可说是有愁与斩获并存,稍愁的是,若单纯以追求传输率而言,2016年仅有IEEE 802.11ac Wave可以期许,接替11ac的新标准11ax有可能要至2019年

    2016-04-19 17:16

  • 模拟芯片电源管理芯片介绍

    相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。本文详细介绍芯伯乐XBLW-模拟芯片电源管理芯片的分类及各种类芯片特征,希望看完后有更深刻的了解。01—描述

    2024-04-30 08:34 深圳市芯伯乐电子有限公司 企业号

  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • 华为AI芯片强大到难以想象

    华为AI芯片到底有多强?

    2019-08-26 09:34

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • 芯片静电测试HBM与CDM详解

    芯片制造与使用的领域中,静电是一个不容小觑的威胁。芯片对于静电极为敏感,而HBM(人体模型)测试和CDM(充放电模型)测试是评估芯片静电敏感度的重要手段。

    2024-12-16 18:07

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • 芯片失效机理闩锁效应

    ‌闩锁效应(Latch-up)是‌CMOS工艺中一种寄生效应,通常发生在CMOS电路中,当输入电流过大时,内部电流急剧增加,可能导致电路失效甚至烧毁芯片,造成芯片不可逆的损伤。

    2024-12-27 10:11

  • LDO芯片TLE4263知识参考

    今天和大家分享一颗LDO芯片,英飞凌的TLE4263,DSO-8封装,带有散热焊盘设计。

    2023-02-13 14:56