从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
集成芯片的大全会包括各种类型的集成电路，它们根据功能、结构和应用领域进行分类。
2024-03-25 14:24
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
本文介绍了基准电压计算方式、基准电压与系统的相关性与2.5v基准电压芯片及5v基准电压芯片型号大全，最后介绍了5V与10v的基准电压源电路图。
2018-01-29 10:03
华为的该项专利用于人机对话的方法，具体通过将自然语言问题和知识库向量化，然后向量计算得到基于知识库的回答，提高了人机对话中自然语言答案的准确性。
2019-12-30 11:32
本文主要介绍了常用的电子开关ic汇总大全_常用开关电源芯片大全。低噪声电荷泵DC-DC电源转换器AAT3113/AAT3114；低功耗开关型DC-DC电源转换器ADP3000；高效3A开关稳压器
2018-05-11 15:50
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2024-10-23 13:50
电源管理芯片的参数并不是唯一的，不同的制造商和产品都有不同的设计和参数，下面是一些常见的电源管理芯片参数： 电压测量：电源管理芯片可以监测电池电压，输入电压和输出电压等参数，可以实时检测各种电压
2023-09-06 16:08
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2025-05-28 17:14
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
