从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
已经公开的3518族公开专利进行人工阅读分析，结合Polar码、编解码的中英文关键词，以及极化信道可靠度、信息比特、冻结比特、特有的生成矩阵等Polar码特性，通过阅读摘要、权利要求、说明书，以及
2018-09-12 16:37
华为的该项专利用于人机对话的方法，具体通过将自然语言问题和知识库向量化，然后向量计算得到基于知识库的回答，提高了人机对话中自然语言答案的准确性。
2019-12-30 11:32
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
根据清华大学去年发布的《中国人工智能发展报告 2018》，小米同样以 333 项专利数量领先于华为的 211 项。中外两份榜单都显示小米在 AI 专利数量上领先华为，打
2019-03-15 09:35
本文从论文产出、专利产出、量子芯片开发等角度入手，考察2018年全球量子计算领域研发概况。
2018-09-24 11:32
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
11月5日，据高通公司今日发布的2020年Q4财报上正式确认，已收到华为一次性支付的18亿美元。今年7月底，高通披露，已与华为达成新的授权协议以解决专利许可纠纷，具体协议内容未
2020-11-07 10:54
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
华为的该项技术当中，语音系统为多个NLP引擎的每一个识别结果进行打分，最后确定一个或多个识别结果以及输出次序，并按次序向用户输出该一个或多个识别结果，可以实现对引擎的筛选，做到优中选优。
2019-12-12 14:13
