正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
2019年已经正式结束，这一年苹果公司发布的手机芯片，从A12仿生芯片升级为A13仿生芯片，其性能秒杀众多竞争对手。但要知道苹果
2020-01-04 11:33
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果
2019-11-17 09:06
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
苹果尚未生产其设备中的所有芯片。例如，调制解调器是该公司尚未独自攻克的一大组件。
2023-12-06 09:17
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
a17芯片有多强 苹果A17可以称为移动终端芯片之王，是移动终端芯片的顶尖王者，性能源于其先进的制程技术和高频主频，是一款非常吸引人的
2023-09-26 11:46
DSP芯片和ARM芯片都是常见的处理器芯片，但它们在应用领域和架构设计上有着明显的差别。下面将详细介绍DSP芯片和ARM
2024-02-01 10:17
