封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度，从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保封装焊盘不外露，以下是一些方法和技术的详细介绍
2024-01-04 13:54
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
2018-12-20 17:30
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为
2018-10-10 16:18
基于华为鲲鹏处理器的新品——OceanStor V5及F V5智能闪存“芯”系列，具备高效能、高可靠、更智能的特性：
2019-06-01 09:30
在这个时间和空间都被极度压缩的时代，一切事物的运行速度必须加快以满足人们日新月异的需求，手机行业也不外乎如此
2018-06-06 17:39
