。 “芯片设计与制造的过程非常复杂，但我们可以简单的将其理解为三个部分。前端设计(design)、后端制造（manufacturing)、封装测试(pack-age)。
2023-03-21 15:52
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
华为FPGA设计流程指南本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：l在于规范整个设计流程，实现开发的合理
2017-12-18 10:45
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42
华为模拟电路讲义(全)为什么上传不上去啊
2017-12-21 19:21
华为内部硬件开发设计流程2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是
2021-05-25 16:40
贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
主题Hilink简介：hilink系统结构智能硬件接入流程桥接结构几点注意问题背景要求最近小步同学收到领导指示，要求短期内将公司的一套智能家居设备连接上华为hilink平台。实现使用华为的智慧生活APP控制我们的整套
2021-11-22 08:10
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-6 04:37 编辑 华为硬件工程师手册_全
2013-11-16 11:55
PCB全流程讲解1
2012-08-18 07:33
