尽管麒麟芯片实现了许多技术突破，在性能、算力、能力方面都处于领先方阵，但如余承东所言：“华为在芯片里的探索偏重于芯片设计
2020-08-12 09:11
引言 曾经遇到一位资深PCB制造行业前辈，该前辈认为PCB板厂不要动不动就谈“我们制程能力Process Capability怎么怎么厉害”，而是“更要注重制造能力Ma
2025-01-15 17:33
华为云 Astro 的一个核心特性就是运行时提供数据建模和与数据存储，帮助开发者做到所见即的的发布，在其表现形式上，通常低代码平台通常分为”表单驱动”和”模型驱动”两种模式。不管是哪种模式，都要求低代码平台具备灵活存
2023-09-03 09:35
任正非表示：“我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；
2020-11-16 14:42
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
采用了华为麒麟、高通骁龙两套主芯片方案，由于华为自研的麒麟芯片已无法制造，华为
2022-01-05 10:29
新的合作伙伴，加深合作的内容，稳住产业链，增强我们的反制能力。谈到我国当下面临的芯片问题时，李毅中直言，“面对美方穷凶极恶的围剿，华为有志建立芯片
2020-11-09 18:54
Indiatimes访谈时表示，印度已具有设计与制造高级芯片的能力，目前当地尚未拥有尖端晶圆厂的主因是不符合投资成本效益。
2021-01-14 13:55
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
