全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00
如今，2018年也过去一半了，随着互联网的告诉发展，广大的用户对于用户体验的不断提升，web前端对于整个IT行业的重视程度还在继续处于上升的趋势。web前端开发逐渐成为互联网时代软件产品研发中不可缺少的一部分，充当着重要的角色，其工资待遇水平也让很多人羡慕不已。好的web前端
2018-08-29 10:41
封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC（直接敷铜板）、焊料装片、金铝线混打等工艺。 目标市场为白电应用、消费
2024-12-06 10:12
（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC（直接敷铜板）、焊料装片、金铝线混打等工艺。 目标市场为白电应用、消费电子及部分功率不大的工业场所。
2024-12-02 10:38
一般来说，刚开始毕业或刚开始工作的网络工程人员，由于技术经验和设备的熟悉度不足，工资待遇不会很高，这个时候很多人会产生怀疑、抱怨甚至转行，但是从长远来看，只要坚持刚开始的几年，随着经验的增长，技术
2019-10-09 16:58
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过一系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息：
2024-06-09 17:07
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片
2021-08-09 11:53
