电子发烧友

刷电路板的制作非常复杂， 这里以四层印制板为例感受PCB是如何制造出来的。

2018-11-03 10:19

轴承主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度。 按运动元件摩擦性质的不同，轴承可分为滚动轴承和滑动轴承两大类。其中滚动轴承已经标准化、系列化，一般由外圈、内圈、滚动体和保持架四部分组成。滚动轴承中常用的是深沟球轴承、圆柱滚子轴承和推力球轴承。 深沟球轴承主要承受径向载荷，也可同时承受径向载荷和轴向载荷。当其仅承受径向载荷时，接触角为零。当深沟球轴承具有较大的径向游隙时，具

2023-01-17 13:56

在这项研究中，研究人员将手写数字的图像编码成“尖峰训练刺激”（spike train stimuli），类似于二维码。然后将尖峰序列的编码应用于具有光遗传标记的一组网络化的体外神经元上。

2018-10-04 09:26

华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以

2019-02-01 01:46

有网友分析：视频中，零件加工难点在于两个工件加工配合尺寸的公差设计以及加工实现水平。要实现加工这里面的设备，运行精度达到0.003毫米是难点，需要很高的水平。

2018-09-17 11:12

因此，真正掌握该技术的国家寥寥无几。美国和英国在上世纪70年代就掌握了该技术，F-15和F-22等多种型号的飞机上都大量使用了钛合金SPF/DB零部件，美国和英国的多型先进航空发动机的钛合金风扇叶片也采用了SPF/DB工艺。而我国从上世纪70年代开始便致力于SPF/DB技术的研发及其产业化工作，先后有十几所高校和科研机构投身其中，最终，哈尔滨工业大学团队的SPF/DB技术成功产业化，成为了我国制造技术进步的重要推手。

2018-10-12 16:25

日前，根据香港《南华早报》报道，华为移动业务负责人余承东在接受德国《世界报》采访时表示，华为已经为智能手机和电脑开发了自己的操作系统，以防美国科技巨头不再向其授权现有系

2019-03-17 10:40

SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

2017-12-13 16:55