合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
Firefly云手机服务器解决方案是基于ARM集群芯片和虚拟化技术的一站式解决方案，具有高性能，高集成度的特点；支持一键操控、应用多开、真机检测等功能；广泛适用于自动营销、私域流量运营、跨境电商引流
2021-08-20 16:03 Firefly开源团队 企业号
安卓手机方案基于5G联发科天玑700八核处理器，这款强大的处理器拥有急速多核的特性，为用户带来无与伦比的体验。其高性能多核处理器以实力芯生为基础，使得应用反应更加迅速，同时充分发挥了人工智能算力
2024-05-10 19:53 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
5G安卓手机方案是一款性能强劲的5G智能手机，采用了联发科MT6877(天玑900)平台和台积电6nm低功耗工艺。这款手机主频高达2.4GHz，内存支持LPDDR5
2024-01-24 19:41 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
在当今移动科技快速发展的时代，5G手机定制方案基于联发科天玑900强劲旗舰八核2.4GHz处理器，采用了6nm先进制程工艺，为用户打造了痛快淋漓的性能体验，无论是进行游戏还是日常娱乐，都能轻松
2024-05-28 19:57 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
核动力，使得手机在运行时始终保持澎湃动力。配备的Mali G57 MC2 GPU和6GB大运行内存，保证了稳定的性能和流畅的处理速度，让用户体验更加顺畅。操作系统方
2024-06-14 20:13 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
树脂为手机行业目前最常用的镜片基材, 为了减少镜片反射, 提升透过率, 会在镜片表面镀 AR 增透膜 (减反膜), 它是一种硬质耐热氧化膜, 可在特定波长范围内将元器件表面的反射率最小化. AR
2023-05-24 17:22 伯东企业（上海）有限公司 企业号
