用于晶圆制造过程中的封装过程，因为采用无机碱性药液，因此具有高浓度的化学物质，存在粘度高、速度慢的问题。采用表面活性剂加入清洗碱液中，从而达到低粘度化，改善 润湿性，效率提高。
2022-05-26 15:15 芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司 企业号
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2023-05-19 14:49 深圳市沃丰智能通讯有限公司 企业号
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2023-05-19 14:52 深圳市沃丰智能通讯有限公司 企业号
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2023-05-19 14:54 深圳市沃丰智能通讯有限公司 企业号
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2023-08-29 17:01 北京鑫隆源科技有限公司 企业号
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2023-05-19 15:05 深圳市沃丰智能通讯有限公司 企业号
玻璃气体放电管(SPARK GAP)将半导体Si集成在气体放电管里，使该产品集气体放电管的大浪涌电流和半导体的高速响应于一体，克服了原气体放电管响应速度慢（μs级）和半导体管耐浪涌电流弱的缺点、具有
2022-04-13 10:19 常州鼎先电子有限公司 企业号
