高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 USB多屏显示方案USB2.0 转VGA、DVI、HDMI、LVDS提供USB2.0 转VGA、DVI、HDMI成品模块或提供
2012-10-23 21:43
` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
Altium多人协同PCB设计
2016-09-21 14:01
本文首发于《中兴通讯技术》。边缘计算社区经过沟通取得授权发布。摘要：在业界云边协同应用场景和云边协同通用参考框架基础上提出移动边缘计算（MEC）云边协同参考架构，分析了狭义 MEC 与广...
2021-07-02 07:27
。就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。2、硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。硬件的人是对产品
2021-05-25 16:40
？其中最受网友们所关注的便是鸿蒙OS手机版Beta3增加可以媲美iOS系统的内存管理，还有华为鸿蒙OS系统独有的多设备超级终端分布流转
2021-07-28 07:56
华为内部资料，分享处理，大家看看
2016-02-20 15:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 07:26 编辑 华为高速数字电路设计-华为黑魔书
2012-08-28 17:04
