电子发烧友

尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。芯片产

2023-09-25 16:22

由于对提高功率密度的需求，功率器件、封装和冷却技术面临独特的挑战。在功率转换过程中，高温和温度波动限制了设备的最大

2024-09-03 10:37 深圳市浮思特科技有限公司 企业号

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一

2024-01-16 09:54

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一

2023-08-14 09:59

在电动汽车、风力发电等电驱动系统中，碳化硅功率器件以其优异的性能逐渐取代了传统的硅基功率器件。然而，要充分发挥碳化硅功率

2024-08-19 09:43 北京中科同志科技股份有限公司 企业号

芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术

2023-04-15 09:48

科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进

2024-10-28 15:29

。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

2018-04-25 08:47

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率

2025-01-06 17:05 英飞凌工业半导体 企业号