项目名称：基于碳化硅功率器件的永磁同步电机先进驱动技术研究试用计划：申请理由：碳化硅作为最典型的宽禁带半导体材料，近年来被越来越广泛地用于高频高温的工作场合。为了提高永
2020-04-21 16:04
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能
2023-02-22 16:06
华为项目管理培训v什么叫做项目失败v项目失败典型印象v项目失败风险认识v项目
2015-05-17 00:20
深圳市讯方通信技术有限公司（华为网络学院）开班计划：2014年6月25日——2014年7月4日HCDA考证培训项目：通过HCNA(HCDA)认证，将证明您对中小型网络有初步的了解，了解中小型网络
2014-05-19 10:05
，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合起着举足轻重与不可替代的关键
2018-08-29 10:20
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM
2021-07-12 07:49
给电阻和电容添加封装时，功率是怎么选定的，比如axial0.4他的功率是多少呢？？？
2013-07-24 19:14
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
。 传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大功率、高温工作条件
2018-09-11 16:12
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体
2008-08-12 08:46
