集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件或宏观电路）是电子工程中的两种基本组件，它们在电路设计和功能实现方面有着本质的区别。
2024-03-25 14:09
虽然最近以来华为一直处在“枪林弹雨”之中，但仍阻挡不了华为前进的步伐。5月27日，任正非签发组织变动文件，标志
2019-06-02 09:46
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件）在电子领域中有着明显的区别。以下是它们之间的一些主要差异。
2024-03-25 13:45
集成芯片和非集成芯片（通常指的是分立元件或独立电路）是电子工程中两种不同类型的组件。它们在设计、功能、性能、成本和应用方面有着显著的区别。
2024-03-22 17:31
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片
2019-06-16 10:57
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
近日任正非在接受CNN采访时表示，与微软不同的是，谷歌并没有获得美国商务部的许可，因此不能恢复与华为的业务，这意味着华为手机只能使用自己的生态服务。
2019-12-29 11:51
