用于晶圆制造过程中的封装过程,因为采用无机碱性药液,因此具有高浓度的化学物质,存在粘度高、速度慢的问题。采用表面活性剂加入清洗碱液中,从而达到低粘度化,改善 润湿性,效率提高。
2022-05-26 15:15 芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司 企业号
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2022-01-10 14:55 福州八通信息科技有限公司 企业号