PPT导读 通用半桥模块（infineon命名为FF）是最常见的IGBT封装型式，大规模用于两电平DC/AC变换器中，电压电流型号丰富，且具有较高的性价比。本文主要介绍基于半
2021-03-26 15:48
900A IGBT半桥模块 SEMiXTM4 SEMiXTM IGBT系列采用沟道技术，具有600V、1200V 和 1700V三种电压等级 相对于标准模块30mm
2007-12-22 11:14
近日，浙江晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区成功签约，共同打造一项总投资约人民币10亿元的SiC半桥模块制造项目。该项目由晶能微电子携手星驱技术团队共同出资设立，专注于车规SiC
2024-02-18 17:21
基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块，该系列产品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技术，在比导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现更出色。
2025-08-01 10:25
半桥功率模块（IPM）凭借其高集成度、高可靠性、布板灵活、设计与使用便捷等诸多优势，被广泛应用于无刷电机驱动领域，其中在高速风筒中的应用尤为突出。
2025-03-07 17:37
出首批2款基于第二代碳化硅（SiC）MOSFET芯片技术的SMPD塑封半桥模块产品，并顺利通过了车规级可靠性认证（AQG324）。
2024-03-07 09:37
该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
2023-09-18 15:53
