一个完整的半定制设计流程应该是：RTL代码输入、功能仿真、逻辑综合、形式验证、时序/功耗/噪声分析，布局布线（物理综合）、版图验证。
2018-11-24 09:17
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3
2013-09-26 09:49
半孔板是一种特殊的PCB板，相比于常规的PCB板，它在制造过程中需要多出一些步骤和流程。在本文中，将介绍半孔板相较于常规PCB板所多出的
2023-12-25 16:13
多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC
2022-09-16 10:06
3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27
本文作者：许立新Cadence公司DSGProductValidationGroup随着3D-IC的制造工艺的不断发展，3D-IC的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以
2022-07-24 16:25 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
2023-12-01 16:53
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”，股票代码：688380）近日在深圳总部取得重大突破，国际公认的测试、检验和认证机构SGS正式向中微半导颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D
2024-01-31 13:39
Integrity 3D-IC 平台具有强大的数据管理功能，能够实现跨团队的一键数据同步与更新。同时，Integrity 3D-IC 支持灵活的 3D-IC 实现流程，
2022-07-19 09:34
