電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響
2008-10-27 15:48
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；
2008-10-10 11:50
ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:pcb layout规则 PCB 的
2008-07-18 12:38
晶柱切片後處理 矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40
集成电路可拿性是指．在规定的条件下和规定的时问内，集成电路完成规定功能的能力。可通过可靠度、失效率、平均无故障工作时间、平均失效时间等来评价
2023-06-14 09:26
封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-15 08:59
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程，涉及多个关键技术和层面,本文分述如下：可靠性评价技术概述、可靠性评价的技术
2025-03-04 09:17
具有良好的可靠性是功能安全的 3 大支柱之一，因此可靠性预测非常重要，如果没有其他方法可以允许在不同架构之间进行比较，但 IEC 61508 确实对每小时危险故障概率有强制性值，为了满足这一点，您需要
2023-02-07 11:29
在之前的文章中我们已经对集成电路工艺的可靠性进行了简单的概述，本文将进一步探讨集成电路前段工艺可靠性。
2025-03-18 16:08
