超大规模集成电路制造技术CMOS技术半导体表面经过各种处理步骤，其中添加了具有特定几何图案的杂质和其他材料制造步骤按顺序排列以形成充当晶体管和互连的三维区域MOSFE
2021-07-09 10:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 半导体工艺
2012-08-20 09:02
一个比较经典的半导体工艺制作的课件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
们的投入中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就可以达到1.2亿美元，可见半导体
2020-02-27 10:42
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30
半导体基础知识与晶体管工艺原理
2012-08-20 08:37
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技 摘要：III-V 族半导体纳米线 (NW) 由
2021-07-09 10:20
`2016年我国半导体制造线4英寸以上共有148条，其中139条量产，9条中试线；其中12英寸有11条；8英寸有22条，包括2条中试线6英寸有49条，包括7条中试线5英寸有21条4英寸有44条表格中未包括5寸及以下的情况。`
2016-12-22 15:59
