晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
2018-12-29 08:50
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装等。
2024-10-16 14:52
作为半导体人、电子元器件销售或采购，你真的知道什么是芯片、半导体和集成电路吗？知道它们之间的关系与区别吗？
2019-01-15 10:11
中国政府"十三五"规划草案，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，研发经费将达GDP2.5%。 那么半导体是怎么制造出来的？这里我们
2017-12-21 10:23
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，
2023-08-07 10:22
在上一篇文章中，我们了解了关于导体半导体以及绝缘体的相关知识，通过以半导体物理学这个新的思路来接触我的以及非常熟悉的知识。那么我们讨论的半导体，那么
2022-01-03 09:06
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
2020-07-10 11:50
