半导体失效分析项目介绍，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。
2020-11-26 13:58
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
发展水平还比较落后，低端产品大量出口，高端产品需大量进口； 三是行业结构“头轻脚重”，位于中上游的设计，制造业占比很低，下游的封装业占比很高。预计未来几年，半导体制造工艺的快速发展和技术进步是推动我们市场
2008-09-23 15:43
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38
(MOSFET)、IGBT、SCR (4)光电耦合器 (5)MEMS (6)声表面波器件(SAW Device) (7)集成电路 BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统具备风冷式，水冷式，液氮制冷式冷却方式；主要是用来对各种元器件及芯片等性能参数在全温度范围内、实现精密在线
2025-03-06 10:48
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆
2019-07-29 08:11
苏州普福斯信息科技有限公司诚聘封装项目经理 要求：1、本科以上学历，电子、半导体相关专业毕业；2、具有半导体封装8年以上
2014-03-19 16:15
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
