5月18日，中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半
2020-05-19 15:58
近日，在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补国内
2020-05-28 15:32
中国长城科技集团股份有限近日传出好消息，旗下郑州轨道交通信息技术研究院携手河南通用智能装备有限公公司，历时1年成功研制出一台半导体激光隐形晶圆切割机。 国产替代和自主可
2020-06-29 08:07
晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域，日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的芯片工艺制程中，采用传统晶圆切割技术对晶圆进行封装时，容易导致晶体破碎；
2020-07-20 16:22
芯片产品在具有更多功能的同时变得越来越小，所以切割过程需工作在越来越严格的条件下。隐形切割就是一种满足这种严苛条件的技术。隐形切
2023-05-18 07:05
在金刚石刀刃上，使切割能力大下降，严重的会有造成破片、碎刀的后果崩边现象会更明显，尤其是交叉部分破损更为严重。当机械划片遇到无法克服的困难时，人们自然想到用激光来划片。今天__【科准测控】__小编就来介绍一下激光
2022-12-08 14:25
早在上世纪 70 年代，激光就被首次用于切割。在现代工业生产中，激光切割更被广泛应用于钣金，塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及
2023-03-17 10:36
改质切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。该过程是使用精密激光束在晶圆内部形成改质层，使晶圆可以通过轻微外力沿激
2023-05-25 10:25
半导体陶瓷基板外形切割主要分为激光切割与水刀切割，它们在切割原理、特点、
2023-08-18 11:13
早在上世纪 70 年代，激光就被首次用于切割。在现代工业生产中，激光切割更被广泛应用于钣金，塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及
2022-10-27 10:25
